台积电秀肌肉?展示自研芯片设计,用 7nm 生产 A72 四核

近年来,TSMC凭借其先进的生产技术,已成为各种新芯片的合同制造商。无论是苹果还是高通、AMD还是Avida,世界顶级芯片设计师都选择将最新产品移交给TSMC生产。现在,我们也许可以看到TSMC带来国产芯片。

根据《快速科学技术报告》,TSMC在日本京都举行的超大规模集成电路研讨会上展示了一种叫做“这”的芯片。TSMC自行完成了设计和生产。这种芯片的架构不是最新的也不是最强的。它只采用Cortex-A72四核6MiB三级缓存的双芯片组合设计,无法与主流旗舰平台Cortex-A76相比。

那么这个‘这个’有什么特别的?首先,它使用TSMC最新的7纳米生产工艺。与2015年Cortex-A72发布时的主流16纳米工艺相比,集成电路的密度和功耗有了很大提高。其次,该芯片的主频可以达到4GHz以上,最高为4.2GHz(1.375V),这是当前ARM架构下罕见的高主频。

长期承担芯片代工生产任务的TSMC,正在展示自己设计的芯片,以占领芯片市场和客户的“饭碗”?恐怕不行。从技术学习的角度来看,TSMC已经购买了尽可能多的许可证,以帮助客户在生产基于ARM的芯片之前生产尽可能多的产品,并且没有必要“窃取”工程师。

请重新考虑“这”并不是最新最坚固的建筑,尽管它建于7纳米。结论可能不难。由 TSMC公司设计和生产该芯片的目的可能是“展示肌肉”,并向客户展示该芯片如何通过自己的生产工艺得到保证。罕见的高频和新旧结构的匹配都试图显示TSMC生产的可靠性。

也许有一天,TSMC铸造芯片会有良好的高频性能,但肖磊认为高频不会成为主流。手机和其他设备中使用的芯片一直面临着加热和功耗之间的权衡。如果你只是提高主频率,结果可能是芯片在电池寿命等方面的性能令人遗憾,无法被市场认可。

[来源:磊科技]