逐鹿5G芯片:华为“带队”挑战高通 三星等不想落后

5G将在未来应用于智能手机、自动驾驶汽车等领域。亚洲芯片制造商正准备挑战高通的领先地位。华为和联华正准备在未来几个月争夺更多市场份额。三星、英特尔和苹果也在迎头赶上。5G芯片的竞争将非常激烈。

根据台湾Juheng.com 3月12日援引的《日经亚洲》报告,高通无疑是目前芯片的领导者。小米、LG和中兴通讯相继推出5G智能手机。高通是这些公司中唯一的芯片供应商,目前仍在为三星和其他公司供货。

然而,业内人士和分析师表示,随着新5G设备的推出,参与5G的竞争对手数量正在增加。

报告称,5G设备的数量预计明年将大幅增加,亚洲制造商将有机会发展。伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)称,包括电话、路由器和热点设备在内的5G设备数量将从2019年的不到500万台飙升至2020年的5000万台。许多手机制造商正准备在未来12个月内推出5G手机。

华为声称已经领先

华为自然受到最多关注。华为消费业务CEO于成东在2019年世界移动通信大会上指出,华为5G多模终端芯片3354 Ba Long 5000的下载速度是竞争对手高通X50的两倍,这不仅是一次示范,而且已经进入了实际应用层面。“我们不仅制造了世界上最快的5G基带芯片,还制造了世界上最快的5G智能手机。”

伯恩斯坦研究公司的半导体分析师李屏宾说,他相信华为的芯片部门哈塞技术公司将在2019年成为亚洲最大的芯片设计公司。由于华为手机的快速增长,海斯在芯片上的发展也随之而来。

分析师估计,从2014年到2018年,他的公司收入将增加两倍以上,今年可能会保持这一势头。

市场情报咨询研究所分析师埃迪汉(Eddie Han)表示,作为全球最大的电信设备制造商,华为在5G方面的优势在于它可以首先在自己的基站上测试基带芯片,这节省了时间,更好地集成了产品。

联发科技、三星、英特尔:不想落后

该报告指出联发科技预计在今年年底推出先进芯片,因此其近20%的人力被分配到5G相关的技术工作。

mediatek总经理陈冠洲表示,计划于今年年底推出的5G芯片预计将于2020年在移动设备上广泛部署。

三星和英特尔也是值得注意的竞争对手。三星手机拥有强大的市场份额,并自行开发了5G基带芯片。得益于苹果和高通之间激烈的法律纠纷,英特尔正在为苹果手机提供基带芯片,并在今年的世界移动通信大会上推出了XMM 8160 5G基带。

另一方面,为了摆脱对外部供应商的依赖,川苹果也在秘密开发5G基带技术。

面对激烈的竞争,高通似乎仍有稳固的地位。高通公司高级副总裁难近母表示,新一代无线技术将带来竞争,4G早期就是如此。他们并不担心竞争对手,只是继续创新,加快了5G研发的步伐。

[来源:参考新闻网]